Intel 3D Çipini Tanıttı. CES 2019 Tüketici Elektroniği Fuarı’nda gerçekleştirilen etkinlik kapsamında Lakefield adlı 3D çipini tanıtan Intel, fuarın ilgi odağı oldu. ABD’nin Nevada eyaletine bağlı olan Las Vegas şehrinde gerçekleştirilen Tüketici Elektroniği Fuarı (CES), 2019 yılı etkinliği kapsamında gerçekleşti. Intel firmasının da katıldığı etkinlikte bir konferans yapan firma yetkilileri, yeni donanımlarını tanıttılar.
Firma, ilk olarak minimum 6 farklı versiyona sahip olması beklenen 9. nesil işlemcilerinin tanıtımını gerçekleştirdi. 2019 yılı içerisinde 9. nesil işlemci sistemlerinin cihazlarda yer alması bekleniyor. Şirketin fuarda esas hedefi ise Lakefield adını verdiği 3D çipiydi. Hibrit tasarıma sahip olan bu çip, fuarın odak noktalarından bir tanesi haline geldi.
Intel firmasının yeni donanımı olarak bilinen 3D çip, yeni yılla birlikte pek çok cihazda yer alacak. Mobil cihazların bünyesinde kullanılan yapıya benzerlik gösteren bu çip, 10 nm ile inşa edilmiş Sunny Cove çekirdek ve 4 adet 10 nm inşası bulunan işlemci çekirdeğinin birleşiminden oluşuyor.
Foveros 3D Çip
Lakefield’in kapladığı alanı büyütmeden bir arada kullanılabilmesine olanak tanıyan çip, sahnede yapılan gösterim ile birlikte özelliklerinin ön plana çıktığı bir etkinlikle tanıtıldı. Firmanın 3D çip üretimi esnasında Foveros sıkıştırma teknolojisini kullanması ile beraber, platformda birden fazla çipin yer alması sağlanacak.
Dizüstü bilgisayarlar, tabletler ve daha pek çok alanda kullanıma açılacak olan 3D çipin yanı sıra “Project Athena” adı verilen bir gelişme daha firma tarafından ortaya konuldu. Son dönemlerde popüler hale gelmiş olan ultrabook akımına hizmet etmesi beklenen Project Athena, Intel firmasının diz üstü bilgisayar üretiminde beraber çalıştığı firmaları bünyesine alarak 2019 yılında bu projeyi hataya geçirmesi bekleniyor.
Project Athena’ya ilişkin genel özelliklerin henüz gizli kalmasını öngören firma fuar boyunca bu özelliklere değinmedi. Sorulan sorulara karşı da mesafeli duran firma yetkilileri, fuar boyunca 9. nesil yeni işlemci sistemleri ile 3D çip özelliğinin tanıtımını yapmakla yetindi. Lakefield adını verdiği yeni bir çip modeli ile bilgisayarlarda ve tabletlerde kendini gösterecek olan firma, yıl içerisinde aktif olacak.